La prossima serie Huawei P70 utilizzerà un nuovo chipset di HiSilicon chiamato provvisoriamente "Kirin 9010", scrive Pikachu intelligente su Weibo. Il chip non è stato ancora annunciato ufficialmente, ma è in lavorazione da molto tempo.
La prima volta che abbiamo sentito il nome Kirin 9010 è stato tre anni fa: un altro leaker ha rivelato che si tratterà di un chip da 3 nm. TSMC era la fonderia più probabile, ma le restrizioni commerciali su Huawei ora lo rendono improbabile.
La settimana scorsa si è scoperto che Huawei sta distribuendo laptop con chip Kirin 9006C prodotti da TSMC, ma che si sono rivelati vecchi. SMIC produce chip da 7 nm come il Kirin 9000, tuttavia, ha prestazioni peggiori del nodo da 5 nm di TSMC. SMIC sta probabilmente lavorando su un nodo da 3 nm, anche se probabilmente ci vorranno anni.
Il Kirin 9010 sarà davvero un chip da 3 nm o Huawei sta semplicemente riutilizzando il nome? Potrebbe essere quest'ultimo, a meno che Huawei non trovi un modo per aggirare le restrizioni commerciali. L'azienda ha registrato un marchio per il nome nel 2021 (e aveva in programma di avviare la produzione nel 2022, anche se questo è fallito).
Secondo quanto riferito, Huawei riporterà la connettività 5G con la serie P70. È interessante notare che si dice che la fotocamera ultra grandangolare del P70 Art abbia un sensore da 1 pollice e un obiettivo 1G6P di alta qualità (con un elemento in vetro, sei in plastica). Si dice che Huawei stia sviluppando i propri sensori: il loro debutto è previsto con la serie P70, la cui presentazione è prevista per marzo.
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