Qualcomm dovrebbe annunciare il suo chipset Snapdragon 8 Gen 2 di punta al suo vertice annuale che si terrà dal 15 al 17 novembre e ci aspettiamo che tutti i principali OEM Android portino con sé i dispositivi subito dopo. Una nuova serie di specifiche è trapelata da tipster Stazione di chat digitale suggerisce che vedremo il prossimo chipset di punta sull'Honor Magic5.
Secondo quanto riferito, il dispositivo sarà dotato anche di un display curvo ad alta frequenza di aggiornamento da 6.8 pollici con attenuazione PWM. In termini di fotocamere, Magic5 porterà uno sparatutto principale da 50 MP con messa a punto AI ISP. L'ammiraglia offrirà anche la classificazione IP-68 per la resistenza all'acqua e alla polvere e la ricarica wireless da 100 W cablata e wireless da 50 W.
Nelle notizie relative alle perdite di specifiche, DCS riporta anche di un nuovo telefono pieghevole di Honor che dovrebbe utilizzare anche il chipset Snapdragon 8 Gen 2 e la ricarica cablata da 66 W.
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