Lenovo presenterà uno smartphone Legion Y70 il 18 agosto e l'azienda ha già svelato le specifiche principali del nuovo flagship. La giornata di oggi è proseguita con una serie di teaser, che hanno rivelato di più sulle capacità di raffreddamento del telefono.
L'azienda introdurrà un enorme sistema di raffreddamento VC da 5,047 mm2 con uno spessore di soli 0.55 mm. Esatto, la fotocamera avrà un profilo di mezzo millimetro.
Fantastici teaser di Lenovo Legion Y70
Lenovo Legion Y70 avrà un profilo complessivamente estremamente sottile: pubblicizzato è 7.99 mm, che è lo spessore della base senza la fotocamera sporgente da 50 MP con OIS.
Riuscirà in qualche modo a portare 10 strati di materiali e soluzioni per la dissipazione del calore e il telefono viene pubblicizzato accanto a un frigorifero perché i riferimenti ovvi sono ovvi.
Come possiamo vedere, il nuovo smartphone Legion vuole mantenere l'eredità di gioco del sottomarchio mantenendo un aspetto più amichevole per il consumatore medio.
Non ci saranno trigger a spalla o un'interfaccia utente fortemente modificata per gli utenti orientati al gioco mobile, ma ci si aspetta comunque di mantenere le massime prestazioni con uno Snapdragon 8+ Gen 1, una ricarica rapida da 68 W e fino a 16 GB di RAM.
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